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IC 的substrate基底也像普通的PCB一样分好几层吗？ - 知乎
最近在做IC layout的project，看书的时候有一个问题，没找到答案。 以往我在做传统电路板，例如手机PCB的…
请教，PCB（printed circuit board）和Substrate有什么区别？
我的理解，substrate一般指的承载半导体的基板，把切割后的晶圆(Die)放置到substrate上进行封装，出来就是芯片或者模块。 而PCB是承载芯片和其它电子元器件的。
FPC、PCB与IC在生产工艺上有哪些异同？ - 知乎
Aug 30, 2015 · IC我估计你是指：Integrated Circuit Substrate，IC载板，又叫封装基板、集成电路基板 这三种板在生产工艺上大致有以下几种区别： 1. 材料不同： FPC柔性电路板使用柔性材 …
先进封装技术科普：什么是扇出型封装Fan-out Packaging？什么 …
Mar 8, 2022 · Fan-out可以不仅仅用塑封材料，也可以用基板（substrate），从而将扇出型封装扩展出另外一种：Fan-Out Chip on Substrate（FOCoS）。 FOWLP也可以和其他3D封装技术 …
为什么在半导体器件制造过程中需要衬底材料？ - 知乎
衬底(substrate)是相对于外延（EPI）层来说的，一般来说我们在 氮化镓、碳化硅 上做功率或者射频器件。 但是氮化镓和碳化硅是化合物半导体且要求做器件的部分要具有非常优异的材料特 …
为什么 CPU 几乎全是方形的，别的形状就不行吗？ - 知乎
Apr 8, 2021 · 因为激光隐切没有机械接触，而且只需要很小的“痕”，对晶片干扰最小，所以先进的IC基本都用这个工艺。 既然是掰开，不一刀到底就很麻烦。 而且硅是有晶体取向的，一般光 …
最近在研究PCB行业，请问高阶HDI和SLP有什么区别？另 …
知乎，中文互联网高质量的问答社区和创作者聚集的原创内容平台，于 2011 年 1 月正式上线，以「让人们更好的分享知识、经验和见解，找到自己的解答」为品牌使命。知乎凭借认真、专业 …
为什么现在的cmos工艺一般都是用p衬底，而不是n衬底？两者有 …
知乎，中文互联网高质量的问答社区和创作者聚集的原创内容平台，于 2011 年 1 月正式上线，以「让人们更好的分享知识、经验和见解，找到自己的解答」为品牌使命。知乎凭借认真、专业 …
IC封装中的导电银胶和非导电胶有什么区别？ - 知乎
在IC封装过程中，银胶和非导电胶是两种常见的材料，它们有着显著的不同，并分别用于不同的应用。 导电银胶 是一种含有微细银粉的环氧树脂胶粘剂，这种胶具有极高的电导率，因此通常 …
深南电路的封装基板技术能力如何？发展前景如何？ - 知乎
深南的业务包括三部分：PCB、IC基板（封装基板，packaging substrate）与PCBA（电子装联，surface mount technology）。 深南的全资子公司包括深圳深南、无锡深南、南通深南、广州 …
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