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日月光 - ASE
日月光推出310mm面板級封裝自動化產線，加速滿足下一代AI運算所需的效能、效率與擴充性
人才招募 | ASE
日月光全球營運據點包括臺灣、中國、南韓、日本、馬來西亞、新加坡等地。除此之外，我們在美國與歐洲設立業務辦公室。日月光 …
關於日月光 | ASE
更多日月光異質整合技術資訊，請點擊 此處， SiP資訊請點擊 此處。 市場需求的轉變及5G互聯技術的出現，促進日月光智慧製造轉 …
日月光 ISE Labs 開設矽谷第二廠區 擴大測試服務能力 | ASE
關於日月光半導體 日月光半導體是日月光投資控股股份有限公司（台灣證交所代碼：3711，紐約證交所代碼：ASX）成員，全球半導 …
ASE Visual Identity System｜日月光視覺識別系統
Jun 17, 2026 · 歡迎使用日月光視覺識別指南。本手冊為使用者提供了準確應用日月光Logo的工具，以便在所有視覺效果上產生最大衝 …
日月光第九屆自動化產學技研合作 AI助力智慧技術創造新價值 ...
日月光推動各類型產學合作，發展工業人工智慧（Industrial Artificial Intelligence, IAI）已達5年，建構屬於日月光之 No Code IAI 3.0平 …
財務資訊 | ASE
日月光半導體自2018年成為日月光投資控股股份有限公司（簡稱日月光投控）之子公司，最新財務資訊及投資者相關信息，請見 ...
日月光攜手成大啟動聯合研發中心 驅動半導體前瞻技術研發及 ...
日月光與成大預計展開為期3年5千萬的合作計畫，合作內容將從過往個案式的研究主題擴展為深具前瞻性、未來性及整體性的重大研 …
球格陣列封裝 | ASE
Ball-grid arrays (BGA) are IC packages, which place output pins in the form of a solder ball matrix. The traces of the BGA are …
VIPack™ | ASE
日月光垂直整合先進封裝平台，專為滿足AI、高效能運算（HPC）及資料中心應用中最嚴苛的挑戰而生。VIPack™結合了超高密度互 …